본문 바로가기
주메뉴 바로가기
About Us
인사말
연혁
관계 협력사
오시는 길
Application
PCB/FPCB
Mobile Parts
LED Parts
Mobility parts
Batteries
HV Cable
Wiring Harness
Product
Wire Harness
SMT
SEMI/PKG
News
공지사항
전시회
자료실
Contact
제품문의
서비스 문의
KOR
ENG
Product
Wire Harness
SMT
SEMI/PKG
SMT
Test & Inspection
Electronic Solutions
BGA Rework Solution
QX-250i™
적용 가능 분야
2D AOI
제품 설명
0402 Chip, QFP 0.3 Pitch, THT 부품 등 모든 형태의 SMD 및 자삽 부품 검사 가능
Top / Bottom 양면 동시 검사
최대 160M의 광대역 SIM 카메라 모듈 FOV(10M×16ea)
상세정보
제품 상세정보
Inspection Speed
110cm²/sec (2D)
Min. Component
0402㎜(01005in.)
Panel Size
405㎜×308㎜
Image Pixel
80M Pixel Sensor on each SIM Module (12㎛ Pixel)
목록보기