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Product

SMT

UF-100

적용 가능 분야

UnderFill Automatic Remove

제품 설명

UnderFill 처리된 부품을 자동으로 제거
기판과 부품의 손상을 감소시켜 재사용이 가능
위치결정 작업이 필요없이 PCB 고정으로 OK

상세정보

제품 상세정보
출시예정	-