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BGA Rework Solution
RD-500SV
적용 가능 분야
스마트폰, 노트북, 태블릿 PC
제품 설명
모바일기기 등의 소형 PCB 기판 리워크에 적합
BGA, POP, QFN, 0402 Chip 부품을 간단한 조작으로 교체
고성능 3Point(Top,Bottom,Area Heater) 가열 시스템
상세정보
제품 상세정보
Device size range
01005(0402㎜) or more
Placement Accuracy
±0.015㎜
Board Size
400㎜×420㎜
Temp setting range
0 to 650℃(Top/Bottom heater: 1,000W / Area Heater: 4,800W)
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