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Product

SMT

M2™ BackEnd AOI

적용 가능 분야

UnderFill
3D AOI
3D SPI

제품 설명

SEMI/Packaging 검사용 1㎛ 초고해상도 비전검사 테크놀로지
RGB White Light 등 다양한 조명 설정 기능
패턴 매칭 알고리즘을 이용한 쉽고 간편한 프로그램 작성과 디버깅

상세정보

제품 상세정보
Inspection Speed	75㎜ - 125㎜²/sec
Divice Type	JEDEC, MCMs, Hybrids, Flipchip, BGA, micro BGA, MEMs
Inspection Area	350㎜×350㎜×25㎜
Imaging	Dual 5 MegaPixel color Camera(0.34 to 9 micron pixel size)